Terafab, проектот за производство на полупроводници поврзан со Илон Маск, наводно ќе го добие првиот EUV литографски систем од ASML во средината на 2027 година. Станува збор за клучна опрема за изработка на напредни чипови, но машината би можела да остане неискористена одреден период додека се доврши развојниот производствен погон во Тексас.
Tesla во април почна со работи на истражувачкиот погон на северниот кампус на Giga Texas, во близина на Остин. Според проценките на SemiAnalysis, градежната обвивка на објектот треба да биде готова за околу 15 месеци, додека внесувањето и инсталирањето на производната опрема би почнало кон крајот на 2027 година.
По завршувањето на градбата се очекуваат уште приближно шест месеци за поставување на системите и алатките. Дури потоа погонот би можел да почне со обработка на силициумски плочки и со експерименти за производство на чипови. Неговата улога е да го подготви тимот пред стартот на првата фаза од поголемиот Terafab капацитет.
Испораката на стандардна EUV машина покажува дека првите активности на Terafab ќе се потпираат на веќе позната литографска технологија, наместо на поинакви извори на светлина. Таквиот пристап е во согласност со планот фабриката да го користи процесот Intel 14A. Овој производствен процес предвидува употреба и на постојните Low-NA EUV системи и на поновите High-NA машини.
Примената на неконвенционални, недоволно проверени извори би барала значајни измени во производниот процес, дополнителна потврда на опремата и можно приспособување на фотомаските и фоторезистите. Тоа би го усложнило преносот на технологијата Intel 14A и би можело да го одложи производствениот старт.
За поголемата фабрика во округот Грајмс, првата фаза според достапните проценки би се градела 20 месеци, би се опремувала 17 месеци, а потоа би следеле шест месеци до сериско производство. Почетокот на работата се очекува кон крајот на 2029 година, со постепено достигнување поголем обем до средината на 2030 година.