TSMC наводно разгледува зголемување на цените за својата технологија за напредно пакување CoWoS за до 20 проценти. Причината е силниот притисок врз производните капацитети, предизвикан од растечката побарувачка за сложени процесори и забавената испорака на клучна производствена опрема.

CoWoS, односно Chip on Wafer on Substrate, овозможува во едно куќиште да се поврзат логички чипови и HBM мемориски модули со голем пропусен опсег. Овој тип пакување е важен за современите графички и серверски процесори, бидејќи им овозможува побрз пренос на податоци меѓу пресметковните единици и меморијата.

Притисокот дополнително расте со новите генерации на Nvidia чипови. Blackwell комбинира два големи GPU чипа со осум HBM3E мемориски стекови, додека претстојните Rubin и Rubin Ultra се очекува да донесат уште посложена интеграција. Тоа значи повеќе работа не само во пакувањето, туку и во тестирањето на готовите компоненти.

Според достапните информации, тестирањето на Blackwell трае три до четири пати подолго во споредба со претходната генерација Hopper. Кај Rubin, времето за тестирање би можело да биде и до седум пати подолго. Подолгото задржување на опремата го ограничува зголемувањето на производството, во период кога за истите капацитети се натпреваруваат и серверски процесори и сопствени ASIC решенија.

Проблем претставува и набавката на нова опрема. Роковите за испорака на производствени алатки, според извештаите, се продолжиле од вообичаени три до шест месеци на најмногу осум месеци. Поради тоа, TSMC наводно ги нарачала годинашните машини по постојните цени, без вообичаените преговори за попусти или дополнителни услови.

Компанијата веќе работи и на проширување на синџирот за снабдување. GlobalFoundries неодамна се согласи да произведува силиконски интерпосери за CoWoS во САД, во рамки на петгодишен договор вреден 2 милијарди долари. Производството треба да почне да се засилува во првата половина на 2028 година, но интерпосерите се само еден дел од целиот процес.

TSMC сè уште не ги потврдила информациите за евентуалното поскапување. Ако се реализира, повисоките трошоци за пакување би можеле да се прелеат и врз цените на готовиот хардвер.