Diamond Foundry објави дека изработила еднокристална дијамантска плочка со пречник од 200 милиметри, што компанијата ја претставува како прва од ваков вид во светот. Развојот е важен чекор кон примена на лабораториски создадени дијаманти во полупроводничката индустрија, првенствено како материјал за одведување топлина.

Дијамантот има исклучително висока топлинска спроводливост и се проценува дека е најмалку пет пати подобар спроводник на топлина од бакарот. Во исто време, тој е електричен изолатор. Таа комбинација би можела да биде корисна за чипови со висока потрошувачка, кај кои локалното загревање и таканаречените жешки точки стануваат сè поголем технички проблем.

Новата плочка не е изработена од поликристален материјал, туку од еден кристал. Токму еднокристалната структура е клучна за задржување на својствата што го прават дијамантот ефикасен материјал за термално управување. Производството на вакви големи еднокристални парчиња е значително потешко од создавањето помали лабораториски дијаманти.

Пречникот од 200 милиметри одговара на формат што веќе се користи во фабрики за полупроводници, особено кај постари производни процеси. Diamond Foundry наведува дека работи на производство во поголем обем, со цел материјалот да стане употреблив во индустриски системи за ладење на чипови.

Прикажаниот примерок, сепак, сè уште не е полиран. Пред евентуална употреба кај производители на полупроводници, плочката ќе треба да помине низ дополнителни обработки за да ги исполни потребните технички барања.

Компанијата смета дека до 2030 година би можела да изработи еднокристална дијамантска плочка од 300 милиметри. Тоа е форматот што се користи кај водечките современи производни процеси за чипови.

Интересот за синтетички дијаманти во електрониката расте и кај други компании. Akash Systems во 2024 година доби средства преку американската програма CHIPS Act за развој на галиум-нитрид споен со синтетички дијамант. De Beers, пак, работи на композитен материјал од бакар и дијамант, наменет за подобро ладење кај високоперформансни системи и RF-компоненти.