Недостигот и растечките цени на DRAM меморијата ги насочуваат производителите на смартфони кон повторна употреба на мемориски чипови од стари и отфрлени уреди. Практиката, позната како реболинг, подразбира отстранување на веќе користен чип од матичната плоча, обработка на неговите лемни контакти и повторно лемење во нов уред.
Според проценките на TrendForce, ваквата меморија во моментов учествува со околу 3 до 4 проценти на пазарот. Се очекува нејзиниот удел да достигне меѓу 7 и 9 проценти до 2027 година. Најчесто станува збор за компоненти наменети за почетната класа смартфони, каде што и мало покачување на цената може да влијае врз побарувачката.
Во моментов, најголем дел од повторно употребените компоненти се 4 GB LPDDR4X мемориски модули. Тие главно се вградуваат во 4G телефони со цена под 1.299 кинески јуани, односно приближно 200 долари. За производителите, реболингот претставува поевтина алтернатива во споредба со набавка на нови мемориски чипови и може да помогне во ограничување на вкупните трошоци за производство.
Процесот не е едноставен. Мемориските чипови кај современите уреди користат BGA-пакување, со многу мали лемни врски на долната страна на компонентата. За да може чипот безбедно да се префрли во друг уред, прво треба да се отстрани од старата плоча, а потоа да добие нови лемни топчиња пред повторното монтирање. Потребни се специјализирана опрема и прецизна обработка.
TrendForce очекува цените на DRAM меморијата дополнително да растат во првиот квартал од 2027 година. Тоа би можело да го зголеми притисокот врз производителите на телефони и да ја прошири употребата на рециклирана меморија, како и други компоненти со поскромни спецификации.
Иако засега ова е стратегија врзана главно за најдостапните модели, продолжен период на високи цени на меморијата може да ја направи релевантна и за поскапите сегменти.